Stellantis-Foxconn Esnek ve Yarı İletken Çip Tasarlayacak

Stellantis NV (NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA), üretim süreçlerinin modernizasyonu ve daha kolay tedarik zinciri için yeni bir anlaşmayı devreye aldı. Hayata geçen ortaklıkla, Stellantis’in yarı iletken çip ihtiyaçlarının yüzde 80’inden fazlası, Hon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE: 2317) şirketi tarafından karşılanacak. Stellantis Yazılım Günü 2021 etkinliği kapsamında şirketin yeni yazılımı STLA Brain’in tanıtımıyla duyurulan ortaklık, Stellantis’in yarı iletken karmaşıklığını azaltma girişimlerini desteklemeyi, verimliliği artırmayı hedefliyor. Bağlayıcı olmayan bir mutabakat anlaşmasıyla imzalanan ortaklık, Stellantis ve üçüncü parti müşteriler için bir yarı iletken ailesi tasarlamayı hedefliyor. Söz konusu ortaklıkla Stellantis’in yazılımı olan STLA Brain’de, Foxxcon tarafından geliştirilen ileri seviye yarı iletken teknolojileri, 2024’te kullanılacak. STLA; küçük, orta, büyük ve çerçeve olmak kaydıyla dört batarya elektrikli araç platformunun pazara sürülecek olan yeni elektrik/elektronik ve yazılım altyapısı olarak biliniyor. Tamamen OTA özelliğine sahip olan yazılım, son derece esnek ve verimli olmasıyla ön plana çıkıyor. Foxconn’un çalışmaları kapsamında Stellantis markalarının araçlarında yer alması adına, tamamen yeni bir yarı iletken ailesi tasarlanacak. Araçların yazılım tanımlı hale gelmesi arttıkça da ek beceri ve esneklikler sağlanacak. Karşılıklı olarak katma değer sunacak olan bu ortaklık; Foxconn’un yarı iletken endüstrisindeki bilgi ve deneyimi, geliştirme yetenekleri ve tedarik zinciri dışında, Stellantis’in kapsamlı otomotiv uzmanlığı ile hacim ölçeği sayesinde de güçlü bir sinerji yaratmış olacak.